2013年8月26日下午，德國漢高集團電子材料事業部借Nepcon展會之際在深圳華僑城洲際酒店舉辦了“小器件，大想象”手持式設備技術研討會，希望能構建一個和智能手持式設備領域的精英直面溝通的平臺，整合上下游產業鏈、共同商討如何應對電子行業飛速發展的現狀和未來。
本次研討會受到了業內的高度關注，參與者多為工程師或采購人員，他們來自富士康、華為、中興等眾多國內知名生產商，到場人數突破100人，比預期的多上一倍不止。
隨著智能手持設備功能日益強大、外觀越來越小，在有限的物理空間內如何加快設備的運算速度同時保證使用壽命、提升客戶的使用體驗，已經成了每一個設計者都必須關注的問題。本次研討會漢高針對此類問題帶來了自己的王牌產品底部填充劑系列
現在讓我們來看一下漢高給我們帶來了什么樣的產品：
底部填充劑--專為提升現代手持設備的可靠性而研制
研討會首先給大家帶來的是漢高樂泰高性能底部填充劑。據介紹，底部填充劑主要應用于當今主流的CSP和BGA設備底部，可形成均勻且無空洞的底部填充層，通過消除由焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能。在講解過程中，還提到不少實際應用解決方案。
對于聽眾提出的疑問，漢高技術工程師杜野以科學嚴謹的態度給出了自已的答復。在回答Underfill膠水與PCB板上綠油是否有存在兼容性問題時，杜工表示：漢高的膠水適用于如今市面上常用的綠油，不存在兼容問題。
還有聽眾提出是否可以在維修時用某種溶劑來去掉電路板上已經粘貼牢固的膠水時，杜工說到：漢高還沒有找到一種完全不損壞電路板而能脫掉板上膠水的溶劑，因為如今大家提出的這種設想所提到的溶劑要么是酸要么是堿之類的物品，在脫掉膠水的同時，會不可避免的損壞到電路板。底部填充劑帶來的可靠性與可維修性之間的矛盾，是我們未來研究解決的主要方向，相信不久的將來我們能給出更好的解決方案。
漢高還就底部填充劑對產品可靠性的改善效果與聽眾做出探討，得出的結論是：通過點膠前后做跌落（或剝離）實驗對比得知，產品做底部填充劑后可靠性可提升50倍左右。
鑫華良作為漢高指定華南區總代理,漢高在不斷創新的同時,我們也要跟上他們的步伐,在為客戶提供高品質樂泰（loctite）、泰羅松（teroson）、LOXEAL、MACROMELT低溫低壓熱熔膠、阿隆發（ARON ALPHA）超能膠的同時,還為客戶提供點膠方案、售后問題解決一體式服務!詳情可咨詢:400-877-1388
