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案例詳細描述:

      樂泰3536用于CSP/BGA底部填充樹脂，PUR熱熔膠，低溫快速固化，優異的抗機械應力特性，
低熱膨脹系數,可返修性良好。
樹脂：環氧樹脂
熱熔膠類型：PUR熱熔膠
剪切強度：18MPa
活性使用期 ：14min
工作溫度：65
粘合材料類型：玻璃，金屬，電子元件、塑料